Aplikasyon jaden materyèl tèmik conducteurs

1 Kondiksyon tèmik nan aparèy semi-conducteurs;
2 Kondiksyon chalè nan ekipman jenerasyon pouvwa ak pifò ekipman ekipman pou pouvwa ak modil pouvwa
5, tep kondiksyon chalè
Se tep kondiksyon chalè lajman ki itilize nan konsepsyon kondiksyon chalè aparèy chofaj tankou CPU, tib pouvwa, ekipman pou pouvwa modil, elatriye Li ka konplètman ranplase aplikasyon an nan grès silikon tradisyonèl ak transfere chalè avèk efikasite ak pratik. Tep kondiksyon chalè a sèvi ak kawotchou kondiksyon chalè segondè kòm materyèl baz kondiksyon chalè, e li gen presyon-sansib adezif kondiksyon chalè sou youn oswa toude bò, ki se serye nan adezyon ak segondè nan fòs. Tep kondiktif tèmik la se mens ak fleksib, ki se trè fasil anfòm sifas la nan aparèy ak radyatè. Tep kondiktif tèmik la ka adapte tou ak chanjman tanperati frèt ak cho pou asire pèfòmans ki konsistan ak ki estab.
Aplikasyon:
Adezif dèyè presyon-sansib nan tep kondiktif tèmik gen gwo fòs adezif ak ekselan konduktiviti tèmik. Li ka kole ak ranje aparèy ak radyatè pou reyalize kondiksyon chalè, izolasyon ak fiksasyon. Li espesyalman apwopriye pou okazyon ki gen gwo entegrasyon, ti espas ekipman, ak fiksasyon difisil. Li se yon materyèl apwopriye pou diminye volim nan Pwodwi pou Telefòn dissipation chalè ak optimize konsepsyon.
metòd itilizasyon:
Peye atansyon sou metòd operasyon an lè lyezon tèmik kondiktif doub-tounen tep adezif la. Li entèdi pou manyen sifas la ak men oswa lòt materyèl ki pa adezif. Li entèdi pou repete kale li. Sifas la pou kole yo ta dwe kenbe pwòp epi sèk. Anjeneral, netwaye li ak alkòl anvan ou itilize pou evite afekte solidite lyezon an. Founiti oksilyè: twal koton, pwodui netwayaj endistriyèl, gan kawotchou.
Etap 1: Siye sifas aparèy la ak yon twal koton ki pa gen pèl.
Etap 2: Siye sifas aparèy la ak yon twal koton tranpe nan pwodui netwayaj endistriyèl pou retire tach lwil oliv; Anplis de sa, pa manyen sifas la pwòp pandan enstalasyon an.
Etap 3: Detache fim pwoteksyon an sou yon bò nan lakòl la tounen, epi pa manyen sifas lakòl la ak dwèt ou.
Etap 4: kole li sou sifas aparèy la, epi peze li dousman soti nan sant la nan zòn nan lyezon nan periferik la pou senk segonn asire ke tep adezif la doub-do se konplètman 100 pousan kontak ak sifas la nan dissipation chalè a. aparèy.
Etap 5: detache fim pwoteksyon an sou lòt bò a nan adezif la tounen, epi swiv menm metòd la nan Etap 3 ak Etap 4 pou fè adezif ki genyen ant tep adezif la doub ak fèm chip la.
6, pad kondiksyon chalè fleksib
Fleksib pad kondiksyon chalè se yon kalite pad kondiksyon chalè ak epesè. Materyèl debaz yo itilize yo se fondamantalman kawotchou silikon ak kawotchou kim. Kawotchou a silicone karakterize pa bon elastisite, pandan y ap kawotchou a kim karakterize pa gwo ranje deformation, bon efè kondiksyon chalè ak pi wo rezistans presyon. Se pad nan kondiksyon chalè fleksib souvan itilize kòm yon filler nan yon espas gwo transfere chalè. Li se anjeneral yo itilize ant PCB, ant PCB ak patiraj, ant aparèy pouvwa ak patiraj, oswa jis kole sou chip la kòm yon koule chalè (nan ka sa a, yo jeneralman itilize corrugated). Patikil filler tèmik kondiktif nan pad fleksib tèmik kondiktif yo jeneralman patikil oksid aliminyòm oswa patikil melanje nan oksid aliminyòm, oksid mayezyòm ak nitrure bor. Yo gen bon konduktiviti tèmik epi yo ka anpeche twou. Yo reyèlman jwe yon wòl izolasyon.
Aplikasyon: asanble tiyo chalè, modil memwa RDROMTM, refwadisman CDROM, ant CPU ak koule chalè, nenpòt okazyon kote chalè bezwen transfere nan koki, chasi oswa lòt koule chalè.
metòd itilizasyon:
Prepare founiti oksilyè: twal koton, pwodui netwayaj endistriyèl, gan kawotchou.
Etap 1: Siye sifas aparèy la ak yon twal koton ki pa gen pèl.
Etap 2: Siye sifas aparèy la ak yon twal koton tranpe nan pwodui netwayaj endistriyèl pou retire tach lwil oliv.
Etap 3: Detache fim pwoteksyon an sou yon bò nan lakòl la tounen, epi pa manyen sifas lakòl la ak dwèt ou.
Etap 4: Lejèman peze pad kondiksyon chalè fleksib pou asire lyezon fèm.